郭明𫓹爆辉达利空　GB300、B300过热争议大

▲NVIDIA。（图／记者高兆麟摄）

记者高兆麟／综合报导

知名分析师郭明𫓹今日发文更新NVIDIA GB300/B300 DrMOS测试，认为目前GB300/B300开发所测试的DrMOS包括AOS的5x5和MPS的5x6，根据他最新供应链调查显示，AOS的DrMOS出现严重过热问题，不过MPS订单趋势可能不如市场想像的那么糟。

郭明𫓹表示，NVIDIA优先测试AOS 5x5 DrMOS的原因，第一是增强对MPS的议价力以降低成本，第二是AOS拥有更丰富的5x5 DrMOS设计与生产经验。除DrMOS本身设计造成严重过热问题外，问题也可能源于DrMOS以外的设计不足（如系统散热管理）。

郭明𫓹指出，若问题未解决，为避免GB300/B300系统量产延期，NVIDIA可能会积极引入新5x5 DrMOS供应商 (如要求MPS提供测试用的样品)，或更积极测试MPS的5x6 DrMOS。无论采何种做法，可能都会在短期内影响市场共识对AOS未来订单的高度乐观预期。

郭明𫓹认为，虽5x6 DrMOS成本较高，但具更佳散热效能，若5x5过热问题无法改善，改用5x6的机率将上升并有利于MPS (该公司在5x6设计有技术优势)。

郭明𫓹总结，目前GB300/B300离量产仍有一段时间，此事件不代表AOS最终无法受益于GB300/B300。然而，为避免重蹈GB200/B200延期覆辙，无论是NVIDIA积极寻找新5x5 DrMOS供应商，或改积极测试MPS 5x6 DrMOS，短期内可能都会影响市场对AOS订单趋势的信心。