辉达传暂停开发双柜版GB200　郭明𫓹：市场质疑对供应链执行力

▲NVIDIA。（图／记者高兆麟摄）

记者廖婕妤／台北报导

辉达（NVIDIA）目前全力开发GB200，不过，天风国际证券分析师郭明𫓹表示，未来除非有客制化需求，NVIDIA将仅提供单柜版GB200 NVL72，不再提供双柜版NVL36*2；至於单柜版GB200 NVL36仍维持原开发与出货规划。他也提到，此事无碍AI与NVIDIA的长期正向趋势，但短期可能引发部分市场参与者对Nvidia与供应链执行力的质疑。

郭明𫓹分析，会这么做主要有5大原因，第一是开发资源有限，原本的规划是，GB200有3个案子同时开发中，预计自11月中旬开始的开发版本就会收敛至NVL72与NVL36*2，并在2025年3月中旬前完成两者最后的品质验证，但在NVL36开发仍有不确定性下，更遑论同时开发两个72 GPU版本。

郭明𫓹指出，第二是NVL72节省资料中心空间。NVL72若能妥善解决Sidecar的散热设计挑战，会比NVL36*2少一个机柜，提升资料中心空间效率。

第三，NVL72的推理效率较佳。受益于软体可平行化设计，NVL72与NVL36*2在AI LLM训练结果差异不大，但在非或不易平行化设计的推理过程中，如自回归模型，NVL72的表现较容易优于NVL36*2。

第四，主要客户偏好，如微软就较偏好NVL72，而非NVL36*2；最后，是为了兑现公开的承诺，NVIDIA在公开场合宣传重点始终都是单柜版NVL72，为兑现公开承诺，资源有限下，NVL72开发顺位较NVL36*2高。

郭明𫓹表示，NVIDIA近期频繁修改AI伺服器产品蓝图，他认为这是NVIDIA在资源有限下，想在供应链执行力、竞争优势与客户需求间取得更好的平衡点，代表NVIDIA更务实面对产品规划，但在改变过程可能会让部分市场参与者对供应链乱象感到困惑；当前Blackwell伺服器的2025年产品出货组合能见度低，部分供应商如组装、散热等2025年展望将受到较大影响。

郭明𫓹也说，NVL72开发最大挑战主要来自TDP要求为132kW，这是有史以来功耗最高的伺服器，NVIDIA与供应链需要更多时间解决前所未有的技术问题；最新供应链调查指出，NVL72量产时程可能须至2025下半年后，而非NVIDIA的乐观目标2025年上半年。