《科技》郭明𫓹点名奇景联手上诠 可望为辉达、台积电潜在供应商

郭明𫓹认为，台积电计划于2026年推出整合CoWoS与紧凑型通用光子引擎（COUPE）的共同封装光学元件（CPO），旨在应对AI晶片因算力提升而带来的传输速度需求升级。对台积电而言，唯有解决传输瓶颈，才能让客户持续受益于先进制程带来的算力成长。

郭明𫓹指出，Nvidia(辉达)为维持AI晶片业务的竞争优势，预计在Blackwell的次世代AI晶片Rubin系列采用CPO。目前Rubin与Rubin Ultra分别预计在2026与2027年量产，Rubin Ultra首度采用CPO的机会较高。

郭明𫓹谈到，作为台积电CPO供应链中的重要一环，上诠凭借领先技术占据优势，计划于2025年小量生产光纤阵列元件（FAU）与系统内光纤跳线，并以可耐回焊透镜式光纤阵列连接器（ReLFACon）技术提高FAU封装精度。以上诠的资本支出规划，2026年将是CPO零组件大量出货的关键年份。

最后，郭明𫓹认为，奇景光电持有上诠5.3%的股份，两家公司紧密合作。奇景光电的WLO技术优势有助于ReLFACon设计与制造优势，并有利于FAU销售。预计来自CPO业务的WLO需求，将在今年第四季开始贡献营收(主要是技术验证与试产)，并于2025稳定成长，预计在2026年开始高速增长。