辉达B300估明年出货 CoWoS-L夯爆

辉达近期已将所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列，预计于2025年第二季至第三季间开始出货。图／图／美联社

NVIDIA产品名称调整与重要规格预测

TrendForce最新调查，NVIDIA近期已将所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列，预估其明年将策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU产品，预期将提升先进封装需求量，并带动CoWoS-L需求成长，同时也将扩大对HBM的采购规模，台厂CoWoS相关供应链及HBM设备厂明年营运都将受惠。

NVIDIA将Blackwell平台中的Ultra产品更名为B300系列，原B200 Ultra改为B300、GB200 Ultra改为GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra则分别调整为B300A和GB300A。

辉达B300系列产品按原规画预计于2025年第二季至第三季间开始出货。至于B200和GB200，将在2024年第四季和2025年第一季之间陆续启动出货。

TrendForce表示，NVIDIA为CoWoS主力需求业者，预期2025年Blackwell系列放量，对CoWoS的需求占比将年增逾10个百分点。从近期NVIDIA调整产品线的情况，推估2025年将更着重提供B300或GB300等给北美大型CSP业者。

除了对CoWoS需求增，NVIDIA对HBM采购规模也将扩大，预估其占整体HBM市场消耗量将于2025年突破70％，年增逾10个百分点。TrendForce预期B300系列都将搭配HBM3e 12hi，这款HBM量产时间点将落于2024年第四季与2025年第一季间。然而，HBM3e 12hi为供应商针对NVIDIA首度大量生产的12hi堆叠层数产品，预期生产良率至少须历经二个季度以上的学习曲线才能达到稳定。

TrendForce指出，NVIDIA对Blackwell系列晶片的划分更细致，以分别提供符合CSP效能要求和server OEM性价比需求的产品，并因应供应链所能提供的量能动态调整。如B300A即锁定OEM客群，预计待H200出货高峰过去，于2025年第二季起才会逐步放量。