德商倍福

倍福将于今年半导体展展出「智能驱动技术：XPlanar与XTS磁悬浮输送系统」为主轴之呈现。图／倍福自动化提供

自动化大厂－德商倍福Beckhoff再次受邀参加2021台北国际半导体展的「高科技智慧制造未来展区」，于12月28日至30日展出独步全球的「智能驱动技术：XPlanar与XTS磁悬浮输送系统」，以极高的设计自由度，协助优化机器输送、搬运以及组装工作，大幅提升生产效能，优化整个制造过程。

Beckhoff除了是智能输送技术的领先者，更定义了自动化领域的许多标准，包括EtherCAT这个由倍福发明的即时乙太网解决方案，它是目前即时处理数据最快系统，已在半导体产业中的应用非常成熟，可实现高精、高速的机器与工厂控制。

倍福也是开放性PC-based控制技术和I/O模组的先驱，其工业PC、I/O和现场总线元件、驱动技术与TwinCAT自动化软体构成了一套完整的控制系统。Beckhoff的解决方案在半导体业的整个领域都有体现，无论是前端还是后端，无论是芯片还是光伏，从晶圆运输到组装系统。

倍福将在现场动态展示，XPlanar平面磁悬浮输送系统，颠覆传统输送的限制，动子可自由悬浮在由平面模块拼接成的传输平面上，以6维度自由飞行，灵活连结各处理站，简化繁琐的运输工作。

XTS磁悬浮输送系统，可根据应用需求，弹性规划输送轨道长度、动子数量，轻松整合至现有生产环境，达到最佳化输送效率，优化整个制造过程。

Beckhoff台湾总经理Mr. Phylex Ong亦将受邀于高科技智慧制造未来展区，进行专家论坛演讲。欢迎莅临，体验Beckhoff最崭新自动化科技。