德微策略大轉型 衝刺成為全球AI裝置保護元件重要供應商

德微董事长张恩杰（左）与执行副总经理朱鸿钧今日说明德微抢进保护元件的计划。记者简永祥／摄影

德微（3675）董事长张恩杰今日受访时表示，面临车用、工控和消费性电子成长趋缓，德微决定启动另一波为期十年大转型计划。锁定AI边缘端应用大爆发如AR眼镜、AI耳机、运动手环、人型机器人和无人机等，将借由整合上游端晶圆制造和后段封测和收购达尔基隆厂，完备高阶ESD保护元件和 保护元件（ESD ）及瞬态电压抑制二极体(TVS) 等技术，全力抢进这块领域，成为全球AI装置保护元件重要供应商。

张恩杰强调，这几年中国大力投资功率元件开发及产能布建，导致相关二极体和功率元件产能严重供过于求，加上全球不景气下，全球消费和车用市场面临库存修正，已导致市调机构将未来车用晶片年平均复合成长率由原本预估达18%，下修至6%。连带拖累相关车用晶片和二极体厂今年营运受创。

他举主要车用晶片厂包括英飞凌、安森美、意法半导体、威世等，营收普遍衰退30%到40%不等，有的更衰退高达73%，反观德微前10月营收年增仍达12%，更可凸显德微整合效益显著，第3季毛利率达到42%单季新高，前三季每股纯益也缴出6.49元不错成绩。

在仔细盘点未来客户接单表现后，预估此情况恐将延续至明年上半年，要到明年下半年全球半导体景气，甚至所有消费端应用才会全面回温。

张恩杰强调，尽管明年下半年未来各项应用将会全面升温，但德微已决定再次启动为期十年大转型计划，全力抢进年复合成长率看好的AI应用领域，以成为「AI行动装置不可或缺供应商」为目标。

张恩杰表示，之所以设定此发展方向，当然是有所本。他强调，经内部调查，AI应用将会在边缘端落地，这正是稍早台积电董事长魏哲家强调 AI是真的，而且才刚开始！

他指出，未来5年AI眼镜年复合成长率超过80%，AI耳机年成长率约30%，桌上型电脑年成长逾30%，笔记型电脑年成长14%到15%，无人机年成长15%到17%，协作机器人年年成长超过20%，每一项都需要保护元件，且都是高阶保护元件产品，预估2023年AI行动装置用的保护元件市场规模将从当前约80亿元增加至280亿元，且2030年后每年可望有百亿元的增幅，商机庞大。

德微过去10年转型，从早期的中下游二极体封装代工业务为主，一方面藉母公司达尔逐步拓展车用及工控高阶市场产品线，另一方面启动并购，分别于2018年7月收购亚昕科技进入上游晶圆制造供应链，并于今年6月3日正式交割完成并购达尔集团基隆厂，将产品线从ESD、TSV、金氧半场效电晶体（MOSFET）、矽基二极体，再扩展至闸流体的晶圆生产与成品封装供应链中，让公司成为可以提供功率分离式元件产品一站购齐IDM厂。

张恩杰强调，德微经过多年努力，技术已经逐渐追上TI(德仪)、意法半导体及安森美等大厂，是两岸三地少数能够做到高阶保护元件的厂商，目前相关产品已陆续出货，公司目标是抢下AI行动装置市场保护元件逾10%占有率。