《电子零件》外资不赏脸 聚鼎「绩」情点不燃

聚鼎主要产品为OCP电流保护元件(用于NB、PC、手机锂电池及通讯产品)、OVP过电压保护元件(主要用于通讯产品)，以及TCB(用于车头灯散热基板)，今年前3季OCP约占80%、TCB约占13%、OVP约占7%。

聚鼎科技于7月宣布，透过子公司聚烨科技与德商汉高(Henkel)集团美国子公司签署协议，以2600万美元收购该子公司旗下金属散热基板与线路板事业部门(TCLAD)，并启动募资计划，聚鼎副总经理侯全兴表示，TCLAD因有产品涉及国防及军工，目前这个合并案正在等待美国国安审查，通过审查之后，预计在明年第1季到第2季中完成交割，交割后就会开始认列营收。

侯全兴表示，收购TCLAD除对公司营收有助益，由于TCLAD是世界品牌，客户均为世界级客户，聚鼎可望透过TCLAD通路将公司产品销售至世界级客户。

尽管今年上半年车市受新冠肺炎疫情影响不小，但全球各大车厂在第3季陆续复工，且大陆车市回温，带动聚鼎车用散热基板出货在第3季明显提升，聚鼎第3季税后盈余为1.03亿元，季增8.57%，单季每股盈余为1.3元，累计前3季税后盈余为2.71亿元，年成长6.27%，每股盈余为3.4元，累计前10月合并营收为14.18亿元，年成长5.09%。

侯全兴表示，目前看起来，11月及12月合并营收可望维持高档，全年营收有机会超越2012年，创下历年新高，获利亦有机会达到去年或超越去年水准。