独／三星GALAXY S4 保护壳纽约直击 证实部分传言规格
再过不到一天，三星电子即将在纽约对外发表全新机皇「GALAXY S4」，在这之前外型、软硬体规格传言不断，不过记者稍早在美国纽约直击了手机壳销售商抢先贩售的新机保护壳，除了手机命名外，该款手机大小确实介于前代(S3)与 Note 2 之间，从时程上来推敲，这机壳就是针对实机所设计的大小可能性相当高。
▲Samsung US 在 Twitter 露出的首张「GALAXY S4」部分图档，看起来荧幕边框厚度与 GALAXY Note 2 相当，右侧采用了音量键的设计。(图／撷取自Samsung US)
外传三星 GALAXY S 系列一向都采用罗马数字来命名，像是 GALAXY SII、GALAXY SIII ，为了方便市场认知，三星电子将改采数字来命名。这从近日广告文宣上「BE READY 4 THE NEXT GALAXY」，证实该项说法之外，记者从纽约摊贩销售的手机保护壳上也发现，机壳名称也是采用「GALAXY S4」。
在实机大小方面，外传 GALAXY S4 将采用 4.99 吋1080P 新一代 AMOLED 多点触控荧幕，记者实际上拿这个保护壳和 GALAXY Note 2 相比，机身宽度差不多，但长度较短，证实尺寸传言应该无误。除此之外，前镜头旁边也有两个孔位，估计应该就是影像动态感测器，至于两边的机身上，目前看来只有实体音量控制按键。
▲▼从手机保护壳来看，GALAXY S4 宽度和 GALAXY Note 2 差不多，长度比较短一点；手机两侧目前仅看到音量按键。(图／记者洪圣壹摄)
和前代比较不同的是，GALAXY S4 机身背后开了四个孔位，而机顶与机底也都各开两个孔位，依照以往经验，除了最中间的主镜头(外传 1,300 万画素)之外，面向左方的应该是补光灯，而右方的两个开孔，目前推测应该是立体声扬声器。
▲▼从手机保护壳来看，GALAXY S4 背后的主镜头与补光灯旁边多了两个一样大的开孔，推估应该就是扬声孔。(图／记者洪圣壹摄)
比较让人摸不着边的是机顶与机底的孔位都设计了两个大孔，其中有两个都是疑似 3.5 mm 大小的音源插孔，作用如何，目前毫无相关情报。至于机底中央的孔位应该是为了 microUSB 传输而设计，而机顶的大孔位，除了可能是电源按键之外，让人不由得联想到三星旗下的行动投影技术(像是Samsung GALAXY Beam)、S Pen 与红外线遥控技术，不过后三者的设计都不太像是 GALAXY S 系列的产品定位，如果为了无线传输功能而特别开孔，确实也不无可能。
▲▼从手机保护壳来看，GALAXY S4 机顶(上图)与机底，除了机底的 microUSB 传输孔之外，还开了两个让人感到纳闷的小圆孔，估计一个是 3.5 mm 耳机孔，另一个小圆孔与机顶的四方形孔位是为何而开，目前未知。(图／记者洪圣壹摄)
根据彭博社报导，《纽约时报》在 3 月初引述消息人士的说法所指出的「眼控翻页」技术，透过熟知内情的人士表示，Galaxy S4 只会有所谓的「视线追踪」技术，当使用者的视线离开荧幕时，原本播放的影片将中断，荧幕将变暗，进入休眠模式。至于在处理器方面，三星确实会在美国以外市场版本，规划搭载三星最新的 8 核心晶片，但在美国等部分地区则是采用高通的 4 核心处理晶片。
基于保密原则，这些相关资讯，三星电子并未作任何回应与证实，详细规格内容都还是以官方公布为主，《ETtoday 新闻云》将于台湾时间 3/15 早上七点为读者作最新的直击报导。