恩智浦與鴻海攜手啟用聯合實驗室 加速軟體定義汽車發展

恩智浦半导体台湾区业务总经理臧益群（右）与鸿海科技集团车用技术总监吴国玺，今日共同主持鸿海位于桃园南崁厂区的联合实验室启用典礼。图/恩智浦提供

全球汽车半导体领导厂商恩智浦半导体（NXP ）今日宣布与鸿海科技集团（2317）携手启用位于鸿海桃园南崁厂区的联合实验室，象征双方在软体定义电动车开发的策略合作迈向全新里程。该联合实验室旨在加速鸿海在软体定义与电动车方面的发展，运用恩智浦全方位电气化产品组合与跨车辆系统解决方案，针对服务型闸道（service-oriented gateway）、车载网路和安全车辆控制，使用恩智浦S32G与S32K3系列产品作为域控制器与区域控制器。

恩智浦引用麦肯锡公司的预测指出，全球汽车软体和电子市场预计于2030年达到4,620亿美元的规模，这代表自2019年以来的年复合成长率（CAGR）达5.5%。软体正在改变车辆的架构、设计、制造和体验方式，但这种转变将是整个产业的努力，需要各种利益相关者间的密切合作。位于桃园的联合实验室就是这种团队合作的范例。该实验室受益于整合鸿海在电子设备制造的深厚知识和经验，以及恩智浦在安全和资安系统解决方案拥有长年累积的专业经验，推动电气化（electrification）和连接（connectivity）及安全自动驾驶（safe automated driving）领域的汽车架构创新与平台解决方案。双方将共同致力于加速软体定义电动车的开发进程。

恩智浦于2022年7月宣布与鸿海签署合作备忘录，运用恩智浦车用技术产品组合，共同开发新一代智慧联网车用平台。位于鸿海桃园南崁厂区的联合实验室将成为创新、讨论、训练和推动新应用的主要基地。该联合实验室将汇聚超过200位台湾和外籍的鸿海与恩智浦工程师

鸿海科技集团车用技术总监吴国玺表示，恩智浦在汽车领域的长年专业知识和领导地位、其创新产品、对系统的理解、以及对安全性和品质的高度关注，这些都为今天的合作奠定基础。联合实验室是鸿海与恩智浦策略伙伴关系的重要里程碑，预计实验室的成果，将很快就会被我们的客户采用。

恩智浦半导体台湾区业务总经理臧益群表示，该联合实验室将加速电气化与软体定义汽车从梦想变为现实的进程。汽车产业必须变得更快、更有效率，恩智浦很高兴扩展其系统解决方案组合，以实现电气化、新一代架构、智慧安全的汽车门禁系统等。

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