《科技》恩智浦结盟工业富联 加速汽车领域创新

恩智浦（NXP）与FII工业富联网16日宣布策略合作，由恩智浦台湾区业务副总经理臧益群(左)与工业富联副总刘钻志(右)签署合作备忘录。（工业富联提供）

恩智浦（NXP）与FII工业富联(601138.SH)今（16）日宣布展开策略合作，恩智浦将为工业富联提供汽车电子相关技术，将汽车转型终极智慧边缘设备，进而加速实现下一代创新互联汽车愿景，初期将着重开发全数位电子座舱解决方案，目标于2023年量产。

电子座舱解决方案平台包括数位仪表板及擡头显示器（HUD）系统，协助国际市场领先的汽车OEM与一线客户为用户创造舒适安全的车内体验。未来计划合作拓展至基于UWB的安全汽车门禁，及基于雷达解决方案实现的安全自动驾驶。

工业富联执行长郑弘孟表示，集团相信未来新能源车及各项新兴科技应用发展，除与平台算力息息相关，系统整合、资通讯融合、能源管理也至为重要。希望此次除开启双方在汽车电子领域的长期策略伙伴关系，也期望未来合作探索更多合作模式及商业机会。

恩智浦半导体执行副总裁Ron Martino表示，公司将在汽车安全、数据安全和品质方面的强大传统与汽车领域创新相结合。此次携手工业富联以全数位电子座舱解决方案起步，透过提供系统级解决方案揭开长期策略合作序幕，为实现下一代汽车创新设计奠定良好基础。