帆宣家登展望亮眼 法人喊买

帆宣、家登热门权证

随晶圆代工龙头台积电（2330）加码美国设厂投资，半导体设备厂也跟上话题热度，近期屡屡获得市场讨论，中信投顾指出，帆宣（6196）以系统整厂输出能力成为晶圆厂不可或缺的伙伴，家登（3680）同样有大客户台积电加持，分别给予「买进」、「增加持股」投资评等。

家登原本从事塑胶外壳模具CNC加工，在2000年切入半导体前段制程设备、零件领域，目前家登为台湾唯一受邀参与制定18吋晶圆设备规格之半导体设备商。家登共有光罩传载解决方案、晶圆传载解决方案、半导体机台设备等主要业务，台积电为家登最大客户，占家登营收比重超过50％，家登极紫外光光罩盒（EUV POD）产品供应台积电，目前家登EUV POD全球市占率超过8成。

另外，家登还受惠大陆半导体产业在地化，陆系晶圆厂舍外商转向家登，成为家登2023～2024年主要成长动能。中信投顾指出，大陆半导体自给率2020年为15.9％，估计2025年达19.4％，仍远远不及大陆政府订定之70％自给率目标。在美中科技战大环境下，大陆急欲加快半导体产业链在地化，并全力发展成熟制程，导致当地晶圆厂全力扩产，同时减少向美国、日本半导体设备厂商下单。前开式晶圆传送盒（FOUP）是晶圆厂必备之晶圆载具，家登FOUP产品同时受惠于大陆客户扩产与转单效应，目前订单能见度已达明年下半年。

中信投顾指出，帆宣初期以代理销售半导体与面板产业高科技设备材料为主，现已拓展业务触角至多方面厂务工程及设备，具备提供全球大厂自动化设备，以及整厂输出之产品与服务能力。

帆宣共有四大业务：自动化供应系统、整合系统、客制化设备与高科技设备材料，且长期与台积电配合，台积电先进制程全球扩厂成为帆宣重要成长动能。此外，帆宣为设备大厂ASML制造光刻机模组，光刻机生产供不应求，成为帆宣成长新动能。