高管辞职，三星解散封装小组

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~

来源：内容编译自digitimes，谢谢。

据digitimes报道，2023年初，三星电子邀请台积电前副董事长林景成率领先进封装专责小组，与台积电竞争。不过，业内人士表示，这个专责小组最近已经解散。

2023年初，三星电子邀请台积电前副社长林俊成率领先进封装专案组，与台积电竞争。不过，业内人士表示，该专案组最近已解散。有传闻称中国晶圆厂正试图招募林俊成，他的下一步行动备受期待。

三星一直密切关注台积电研发人才的动向，尤其是在梁孟松成功帮助三星拿下苹果大单后，三星在 2023 年任命林孟松为设备解决方案（DS）部门先进封装（AVP）执行副总裁，希望复制梁孟松的成功，推动先进封装技术的研发，自上而下提升三星在先进制程方面的能力。

林先生于 1999 年加入台积电，在该公司工作超过 18 年，担任 CoWoS/InFO-PoP 研发团队成员。2018 年，他加入美光，担任美光台湾高级总监兼研发负责人，负责 3DIC 先进封装技术开发。

2019年下半年，林俊成出任半导体设备公司Skytech的CEO。与Skytech的三年合约到期后，林转投三星，签署了一份为期两年的合约，领导一个“特别小组”，以对抗台积电的主导地位。

不过，业内人士透露，该工作组已于近期解散，成员已回到内存、先进制程和先进封装等部门。同时，林与三星的两年合约也即将到期，三星似乎不太可能再续约。

有传言称，大陆半导体厂正在与林接触，但预计他会优先考虑台湾半导体公司的机会。他的下一步行动备受期待。

对此，三星以内部组织重组为由确认工作组已解散，但拒绝对人事问题发表评论。

业界人士指出，林在研发方面实力不俗，但整体影响力，与梁孟松在先进制程技术上的成就相比，实在相形见绌。林已离开台积电多年，已不再是先进封装研发的领头羊。

此外，梁未能成功吸引台积电人才加盟三星，当初梁离开台积电加盟三星后，背负污名，加上中美关系紧张的影响，让台湾半导体人才加盟三星或大陆企业的意愿大幅降低。

再加上三星与台积电在先进制程上的差距越来越大，即便林手握500多项半导体专利，想要独自扭转三星先进封装技术的颓势都是相当困难的，更别说超越台积电了。

此外，与妻子是韩国人的梁孟松不同，林在加入三星前已熟悉韩语，而他的性格与职场文化在三星很难融入，加上语言障碍，他的离职在台湾半导体业界也算是意料之中。

业内人士进一步指出，台积电对梁、林转投三星的不同反应，反映出二人的重要性程度不同。林在三星任职后，重返台湾半导体行业可能面临挑战，因此更有可能选择转投大陆半导体厂。

林计划在 SEMICON Taiwan 期间的国际异构集成峰会上发表主题演讲，主题为“HBM 16 层堆叠与 CoRW 混合铜键合技术在 HPC/AI/ML 应用中的应用”。

https://www.digitimes.com/news/a20240826PD210/samsung-tsmc-packaging-2023.html

半导体精品公众号推荐

专注半导体领域更多原创内容

关注全球半导体产业动向与趋势

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3867内容，欢迎关注。

『半导体第一垂直媒体』

实时 专业 原创 深度

公众号ID：icbank

喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦