三星解散先进封装业务组，中国大陆厂欲挖走“封装专家”林俊成

IT之家 8 月 27 日消息，2023 年初，三星电子聘请台积电前研发副处长林俊成，担任半导体部门先进封装业务组的副总裁。据台媒 Digitimes 报道，半导体从业者透露，三星先进封装业务组已解散，目前盛传中国大陆半导体晶圆厂已向林俊成招手，后续动向备受关注。

林俊成于 1999 年加入台积电，为 CoWoS / InFO-PoP 研发团队的一员，2018 年转战美光，担任美光台湾地区资深总监与研发负责人，负责 3DIC 先进封装技术开发。

随后，林俊成 2019 下半年又转至半导体设备厂天虹；与天虹 3 年合约到期后，林俊成 2023 年转战三星，签下 2 年工作合约，并带领“Task Force”团队。

但半导体从业者透露，这个肩负反击台积电的“Task Force”团队已解散，相关人员回到半导体、先进制程、先进封装等部门，同时林俊成与三星 2 年合约将至，三星倾向不再续约。

三星对此仅表示，“Task Force”确实已解散，主要是三星自身组织进行调整，对于相关人事则未回应。

IT之家注意到，报道中半导体从业者评论称，林俊成的研发能力其实相当好，但整体影响力与在先进制程大放光芒的梁孟松仍有相当大差距，其离开台积电已数年，对于先进封装研发技术推进也无法掌握，且未能号召台积电人才加入。加上三星先进制程与台积电差距越来越大，就算是拥有超过 500 项半导体专利的林俊成，以一人之力也难以让三星先进封装技术迅速超越台积电。