高通抢攻车用及物联网商机　估5年内可挹注额外220亿美元营收

▲高通车用晶片。（图／记者高兆麟摄）

记者高兆麟／综合报导

IC设计龙头厂高通举办2024年高通投资者大会（Investor Day），并在会中分享物联网与汽车多元化最新进展，高通预计物联网和汽车领域在2029年将挹注220亿美元营收，其中80亿美元来自车用，更估计2030年市场将推升至9000亿美元。

高通总裁暨执行长Cristiano Amon和公司主管在会中分享高通未来的策略愿景，强调生成式AI的世代性和改变性机会，以及高通在多元装置和产业中，实现AI驱动的解决方案和边缘体验所扮演的重要角色和强大优势。

高通也预期，除了手机晶片主业外，汽车晶片领域有望在未来五年成长175%至80亿美元，物联网也有机会带来140美元的收入，两者相加将可以挹注手机业务以外共220自美元的营收。