高通再告苹果 窃取商业机密分享给英特尔制造新iPhone
美国通讯大厂高通（Qualcomm）再度上诉控告苹果（Apple），为苹果与高通的专利诉讼，再添一笔。
根据CNBC引述高通表示，他们与苹果合作有签署合作保密协议（NDA），高通将公司相关的原始码软体与开发工具给苹果的工程师，但合作结束后，苹果却把这些原始码与工具分享给新伙伴英特尔，并且应用在新款iPhone上。
过去苹果和高通原本是合作伙伴，但自2017年1月，苹果因高通对自家的通讯晶片收费太高，违反公平授权原则，要求高通赔偿苹果10亿美元，双方关系出现裂痕。随后，高通也不甘示弱，反而控告苹果侵犯自己的通讯晶片专利，要求禁止iPhone贩售，因此，苹果找上高通的竞争者英特尔，制造iPhone的通讯晶片。
苹果与高通之间的专利诉讼已持续1年多，今年8月，连晶片厂英特尔也被牵扯进来，根据报导，高通又再指控苹果，窃取他们公司的源代码和工具，协助英特尔克服其晶片缺陷，制造新款iPhone。
目前高通、苹果、英特尔三方面尚未提出进一步回应。