工研院結合凌通打造「大小核平台」助製造業智能化發展

工研院运用软硬体系统整合技术结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」，将提供具高效能及低功耗的AI运算应用，协 助推电子组装、系统厂与传产等制造业迈向智慧工厂。图／工研院提供

工研院推动国内制造业迈向智慧工厂，携手凌通科技开创边缘AI运算平台，共同打造出「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」，盼推动制造业朝向更自动化、更智能化的未来发展。

工研院指出，高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键，工研院运用软硬体系统整合技术，与凌通科技微控制器（MCU）晶片打造这项平台，将提供具高效能及低功耗的AI运算应用，协助电子组装、系统厂与传产等制造业，带动工控设备朝向智慧辨识与监测模式，在今年台湾国际人工智慧暨物联网展吸引众多科技厂参观，寻求智慧工厂的最佳路径。

工研院电子与光电系统研究所所长张世杰表示，未来制造业产线、工厂发展趋势将更加重视网路与系统的全面整合，通过智慧工厂技术实现与机器与人的即时互动，提升自动化管理方式。因应国内半导体、ICT制造业、光电产业等领域智慧化生产需求，工研院与凌通科技打造的「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」，透过平台高性能的微处理器为大核，专门负责AI运算中的高负载应用，提供强大计算能力；省电的微控制器（MCU）为小核，能连接感测器及其他周边装置，在低负载运作时自动关闭大核，可进一步节省能源，有效拓展繁杂的AIoT生产及管理系统，打造安全可靠的工业控制环境，平台未来还能结合高算力加速器，扩展至生成式AI和大语言模型等多样技术应用。

凌通科技董事长黄洲杰指出，公司提供的32位元微控制器晶片具备低功耗设计和强大运算能力能应用在物联网，工研院以软硬体系统整合晶片内建边缘运算AI功能，将可进行影像、数据辨识，并整合多种周边介面，适用于智慧工厂中的工控设备，如相机与机械手臂等。同时，MCU晶片具备向下相容特性，广泛应用于产线即时监控、异常分析、瑕疵检测等领域，有效提升工厂自动化和安全性。

工研院推动国内制造业迈向智慧工厂，携手凌通科技开创边缘AI运算平台，共同打造出「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」，盼推动制造业朝向更自动化、更智能化的未来发展。记者胡蓬生／摄影