工研院攜手凌通科技開創邊緣AI運算平台 邁向智慧工廠

工研院运用软硬体系统整合技术结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」，将提供具高效能及低功耗的AI运算应用，助推电子组装、系统厂与传产等制造业迈向智慧工厂。工研院/提供

高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键，工研院运用软硬体系统整合技术结合凌通（4952）科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」，将提供具高效能及低功耗的AI运算应用，协助电子组装、系统厂与传产等制造业，带动工控设备朝向智慧辨识与监测模式，并于2024台湾国际人工智慧暨物联网展（AIoT Taiwan 2024）展示，吸引众多科技厂参观及寻求智慧工厂的最佳路径。

工研院电子与光电系统研究所所长张世杰表示，未来制造业产线、工厂发展趋势将更加重视网路与系统的全面整合，通过智慧工厂技术实现机器与人的即时互动，提升自动化管理方式。因应国内半导体、ICT制造业、光电产业等领域智慧化生产需求，工研院与凌通科技携手合作，运用凌通科技所研发低功耗边缘运算AI微控制器晶片，结合工研院软硬体系统整合技术，打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」，透过平台的高性能的微处理器（MPU）为大核，专门负责AI运算中的高负载应用，提供强大的计算能力；而省电的微控制器（MCU）为小核，则能连接感测器及其他周边装置，并在低负载运作时自动关闭大核，以进一步节省能源，并有效拓展繁杂的AIoT生产及管理系统，打造安全可靠的工业控制环境，此平台未来更能结合高算力加速器，扩展至生成式AI和大语言模型等多样技术应用。

凌通科技董事长黄洲杰指出，凌通科技提供32位元微控制器晶片具备低功耗设计和强大运算能力成为物联网应用，工研院成功以软硬体系统整合晶片内建边缘运算AI功能，「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」将可进行影像、数据辨识，并整合多种周边介面，适用于智慧工厂中的工控设备，如：相机与机械手臂等。同时，该MCU晶片具备向下相容的特性，广泛应用于产线即时监控、异常分析、瑕疵检测等领域，有效提升工厂自动化和安全性。

工研院致力推动制造业朝向更加自动化、智能化的未来发展，擘画《2035技术策略与蓝图》作为研发方向，在「智慧化致能技术」应用领域，运用边缘AI运算及软硬体整合技术，使制造工厂能高度智能化，提高灵活度、生产效率、品质和生产力，促进自动化生产、AI人工智慧和物联网的深度应用，突破旧有生产模式，并聚焦于边缘运算新技术的研究，加强工业物联网（IIoT）、通讯AI人工智慧的深度整合，使制造业工厂透过AIoT５技术实现设备间的互联，确保企业具备面对未来市场需求的竞争力。