工研院攜手聯發科技 開創「邊緣 AI 智慧工廠」

边缘运算（Edge AI）与人工智慧掀起一波科技新趋势，工研院携手联发科技打造的「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」，将协助半导体、电子组装、系统厂等制造业，透过AI人工智慧的加值，助推产业迈向智慧工厂。图/工研院提供

高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键，因此，边缘运算（Edge AI）与人工智慧掀起一波科技新趋势，工研院在经济部产业发展署支持下，携手半导体解决方案供应商联发科技（2454）打造的「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」，未来将协助半导体、电子组装、系统厂等制造业，透过AI人工智慧的加值，助推产业迈向智慧工厂，日前更挺进德国参与全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2024）展现台湾创新软硬整合实力。

台湾制造业实力强劲，包括半导体产业的晶圆代工、封装与测试等，且在全球市场上举足轻重，而边缘运算将能为半导体产业带来新的成长动能，根据Markets and Markets报告指出，全球边缘运算市场预计将从2023年的536亿美元快速成长，在2028年达到1,113亿美元的市场规模，年复合成长率为15.7%，到2025年，全球近75%的企业资料都将在资料中心／云端之外的边缘端产生与处理。经济部产业发展署以智能物联网次系统发展计划支持工研院整合台湾厂商，结合机器视觉、5G通讯、感测器等，串连国内产业上下游系统整合，达成生产效率提升、降低成本、改善产品品质等，协助产业全面迈向智慧工厂的新局面。

工研院电子与光电系统研究所所长张世杰表示，工研院透过经济部产业发展署支持与联发科技携手合作，运用联发科技的智慧物联网晶片结合工研院软硬体系统整合技术，打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」，其中高性能的大核负责AI运算与5G通讯等高负载应用，省电小核可连接感测器与周边装置，在低负载运作时，系统会自动关闭大核，因此，与同等级的边缘运算装置相比，功耗效果可降低50%。另外，此平台可额外扩充高性能AI加速卡来提升算力，导入工厂场域验证将三维影像辨识技术落实于产线中，此边缘运算解决方案未来也扩展到更广泛的产业运用，如智慧医疗、航太与汽车电子等产业，协助业者掌握国内外产业智慧化与智慧制造应用趋势。

工研院成功串接联发科技、凌通科技与勤创资通等国内大厂系统，利用边缘运算提供产线线上监测、设备预诊断异常分析、产线AOI瑕疵复检、人员／穿戴护具辨识与5G即时影像辨识等应用，如「人员／穿戴护具辨识技术」，就如同工厂里的智慧救护员，能够即时辨识出人员是否昏倒与正确配备护具等状态，有效提升现场环境的工作安全，未来平台将整合更高算力的国产加速器晶片，可扩增应用在生成式人工智慧（GAI）、大语言模型相关运用。

工研院致力推动制造产业开启新兴应用，擘画《2035技术策略与蓝图》作为研发方向，在「智慧化致能技术」应用领域，研究发展边缘运算新技术，透过5G通讯技术和人工智慧运算能力，能够实现高速、低延迟、准确的资料处理，经由AI边缘运算的加值，从而协助产线效率提升与转型智慧工厂，共同推动产业升级与创新应用。