公准：明年营运重返成长

公准1日举行法说会，董事长苏友欣表示，2024年在半导体封测、航太产业出货看好，加上新客户可望出货、路竹新厂2024年第一季也将投产下，若2024年产业没有重大变化，将是近几年公司营运成长最好的一年。图／本报资料照片

公准近六季获利概况

半导体设备厂公准（3178）1日举行法说会，董事长苏友欣表示，2023年营运受到半导体产业趋缓影响，前三季获利略低于2022年同期，2024年在半导体封测、航太产业出货看好，再加上新客户可望出货、路竹新厂2024年第一季也将投产下，若2024年产业没有重大变化，将是近几年公司营运成长最好的一年。

苏友欣表示，由于全球半导体景气趋缓，客户拉货和公司先前预期有落差，因此，2023年前三季获利略低于2022年同期表现，不过，2024年的主要营运动能在半导体和航太产业，除了原有的供应客户之外，2024年将有新客户开始出货，再加上南科路竹厂也将在2024年第一季底前正式投产，因此，苏友欣指出，若2024年整体景气没有再产生重大变化，2024年公准营运可望重回成长，也是公准近几年来机会最好的一年。

公准目前三大营运区块为半导体、航太及面板相关的设备零组件，而2023年以来半导体虽然景气下滑，但在三大营运领域中，仍以半导体及航太相对较佳，公准也视为该二大领域是2024年主要营运成长动能。

在半导体产业中，苏友欣更进一步指出，先进封装2023年受到市场高度关注，预期2024年全球先进封装领域的相关设备需求会很好，公准也可望受惠，是2024年营运重要业绩来源之一。

以营运比重来看，2023年第三季面板相关设备零组件占18％，近一年多以来，在面板产业出现供过于求、价量下跌以来，该公司营运占比也自2022年第一季的28％逐季下滑。另外，2023年第三季航太产业相关设备营运占比为19％，半导体设备相关零组件则达到58％，是该公司主要营运重心。

市场法人则是认为，半导体设备市场2024年可望回升，而公准手握全球半导体设备大厂艾司摩尔及应用材料订单，加上航太业务续强，看好该公司2024年在产业回升、新客户及新产能带动下，全年营运可望有优于2023年表现。