《国际产业》高通财报印证 台湾「发哥」好威！

高通公布第一财季（截至2023年12月24日）调整后营收为99.2亿美元、经调整后每股盈余2.75美元，优于市场预期的95.1亿美元和2.37美元。

Great Hill Capital分析师Thomas J. Hayes表示，对高通来说，在这个充满疑虑的财报季，5%的营收增长和24%的获利增长非常正面。

该公司预估第二财季经调整后营收介于89亿～97亿美元，经调整后每股盈余介于1.73～1.93美元，市场预期为营收93亿美元、每股盈余2.25美元。

第一财季晶片和授权业务营收分别为84.2亿美元和14.6亿美元，分析师预估分别为79.9亿美元和14.1亿美元。

第一财季手机晶片营收为66.9亿美元，高于分析师预期的63.7亿美元。汽车和物联网晶片营收分别为5.98亿美元和11.4亿美元，分析师预期分别为5.18亿美元和12.2亿美元。

高通预期第二财季晶片营收中位数为79亿美元，优于分析师预期的78.6亿美元。第二季专利授权业务营收中位数预估为13亿美元，符合分析师预期。

高通高层在财报发布后的电话会议上表示，在为去年底发布的Android手机生产一系列新晶片后，他们预期第二财季高通对这个最重要的市场的晶片销售将持平。

分析师表示，这显示高通的市占正在遭到竞争对手侵吞。

高通正面临许多挑战，大客户华为受制于美国出口管制只能在4G手机上使用高通晶片，而高通在中高阶Android手机市场的优势则面临来自台湾联发科的激烈竞争。

Summit Insights分析师Kinngai Chan表示，只要与联发科的业绩与展望简单比较一下，就能证实我们对高通的担忧，高通正在失去中国Android手机市场。

高通宣布与三星电子就晶片供应达成协议，将为全球的Galaxy S24手机供应晶片。这项供应协议并不涵盖三星所有最新机型，其中一些型号将采用三星自家晶片，而三星的前一代手机则独家采用高通晶片。

在专利业务方面，高通表示苹果将授权协议延长至2027年3月。