恒劲科技拥三大优势 获利步正轨

恒劲科技系由半导体及IC载板业界菁英所组成的团队，自行创新C2iMR技术平台，申请专利356项，取得专利238项（包括：台湾、美国、欧洲、日本及中国大陆）。恒劲科技，不仅提供半导体业界多种利基IC载板及车用先进多层导线架，同时与国际车用二极体专业大厂共同开发第三类半导体封装PLP，近期开发完成各种线圈载板也取得日本及美国大厂认证并量产中。

可用十年磨一剑形容的恒劲科技，目前已拥有三大优势：一、技术获得市场青睐：恒劲科技已度过创业最艰难的黑暗时刻，正走向黎明，其车用封装及功率半导体主要欧美玩家正式将C2iMR技术平台列入IC载板主流技术之一。二、新蓝海市场成形：恒劲科技与策略客户共同开发的第三类半导体封装及塑胶电感将于2023年逐步放量生产。三、超前部署厚积薄发：恒劲的各种资源布局陆续到位，资金、厂房、设备及基础设施（水、电、废水排放量）已足以支撑未来三至五年业绩成长。

去年恒劲营收明显增长，自结全年营收19.06亿元，年增95.73％，自结损益表显示，去年前11月累计营收18.15亿元，营业毛利2.99亿元，净利1.31亿元，正式亏转盈，每股盈余0.44元，摆脱连续多年的营运亏损。