华邦电推1.8V低功耗SPI介面 抢攻5G及云端市场

记忆体大厂华邦电（2344）17日宣布推出全新1.8V低功耗SPI介面高容量512Mb NOR Flash，助力5G及云端应用等多个市场。华邦电表示，新款NOR Flash提供高相容性的设计，使客户在每个平台需要扩充记忆体容量时，无须更改硬体设计就可将其储存代码的快闪记忆体容量从16Mb扩展到2Gb，数个不同领域的全球领先客户已经开始采用华邦电全新的512Mb NOR Flash进行小批量产，性能得到验证并预计将于2021年下半年量产。　华邦电全系列SPI NOR Flash在相同封装上的脚位皆彼此相容。为了提供客户更完整的选择方案，新推出的512Mb NOR Flash可以让客户使用更高容量的储存空间，却不需要修改PCB设计，不仅能够延长产品平台的使用周期，加快产品上市时间，节省开发新产品所需的时间和精力，同时还能借助单一快闪记忆体平台的使用，扩展延续客户未来产品路线图。　华邦电表示，新推出的512Mb NOR Flash能够满足新兴的5G应用对高品质与高容量的需求，支援166MHz SDR与80MHz DDR高速读取，并且搭配QPI模式可以大幅满足就地执行（eXecute In Place，XIP）及即时启动（instant-on）的需求。新推出的512Mb NOR Flash还可将2颗或4颗晶片堆叠封装成1Gb和2Gb容量，提供客户同时执行读写操作（Read-While-Write）功能，对于日渐广泛采用的5G通讯空中下载（OTA）应用可达到快速而且稳定的韧体更新。　华邦电表示，对于5G数据机、5G边缘运算、云端伺服器、光通讯数据机、智能化物联网装置等各种不同应用的客户来说，程式代码容量需求平均每两年会提高二倍，新款512Mb NOR Flash的相容性可以帮助OEM厂软体团队在开发具有更多个新功能的应用程式码时，不会受到快闪记忆体容量的限制。