华虹半导体上市 国家队力挺

华虹半导体陆股IPO状况

大陆A股今年来最大规模IPO在7日登场，上海晶圆代工厂华虹半导体在上交所科创板挂牌交易，发行4.08亿股、募资规模人民币212亿元，但华虹半导体当日开高走低，开盘大涨逾15％，收盘涨幅仅剩2％。

华虹半导体7日以发行价52元在科创板上市，开盘大涨逾13％，盘初涨幅一度飙高至15.15％报59.88元，但随后涨幅快速收敛，曾一度逼近发行价才又反弹，午后华虹半导体从约55元价位持续走低，收盘涨2.04％报53.06元，成交值34.36亿元。

另一方面，港股华虹半导体7日则全天低迷，早盘股价跌逾7％，午后跌幅再次拉大，最深曾跌11.39％报港币23.35元，收盘跌11.01％报港币23.45元，成交值港币9.42亿元。

华虹半导体在2014年就赴港上市，如今在科创板挂牌完成A＋H架构，华虹半导体此次募资规模212亿元，不但是年内陆股最大，也挤身科创板历史三甲，仅次于中芯国际与百济神州，对此次募资用途，华虹表示，将用于无锡的加工项目、8吋晶圆厂升级、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。

值得注意的是，华虹此次引入多达30名战略投资者，国家队比例甚重，大基金二期获配规模25.13亿元最高，占比11.85％；国新投资和国调基金二期获配约12亿元，占比均约5.66％，还有不少业界大厂，包括设备厂盛美上海、中微公司，以及材料厂沪硅产业、安集科技等。

主要股东方面，华虹集团旗下华虹国际在此次IPO前占华虹半导体26.6％股份为最大股东，上海市国资委则持华虹集团过半股份，大基金持有的鑫芯香港占股13.67％为次大股东，上海市国资委持有的联和国际则占股12.29％为第三大股东。

近几年在晶片需求高情况下，华虹半导体营收与净利均逐年增长，2020～2022三年的主营毛利率依序呈17.60％、27.59％、35.59％提升。但毛利数字在行业中不处于前列，如中芯国际历年毛利率更高。

今年半导体产业状况更是受到关注，华虹招股书也指出，未来有景气度下降、行业竞争加剧、原材料采购价格上涨等可能，或导致公司产品单价的下降或单位成本的上升，主营业务毛利率存在下降的风险。

招股书还提示当前的中美科技风险称，若有硬体限制或技术人才流失，公司可能难以保持在市场的竞争地位。