《半导体》狂飙80% 天虹上市首秀超抢镜

天虹主要从事半导体设备零组件维修和自研设备销售两大业务，陆续推出物理气相沉积（PVD）、原子层沉积（ALD）设备，并将技术延伸至贴合机／分离机（Bonder/Debonder）及去残胶（Descum）设备，并开发各种不同制程，目标与前端晶圆厂密切合作。

随着先进制程推展和各国推动半导体供应链在地化，使半导体制造设备需求逐渐增加，天虹有望从相应提高的设备维护开支中受益。同时，两岸第三类半导体产业链仍处于初期阶段，使天虹的PVD/ALD设备得以顺势切入。

天虹2023年前11月自结合并营收18.1亿元、年增达20.48％，在半导体市况修正逆风中仍维持成长。由于设备交期多落于下半年，使过往下半年营运远高于上半年，董事长黄见骆预期今年第四季营收可望优于第三季，目标今年营收较去年成长、改写新高。

展望2024年，随着产业库存去化告一段落，黄见骆预期天虹明年营运一定会比今年好，只是「能多好」还不知道，需视终端市场需求复苏状况。期望明年在第三代半导体、先进封装、micro LED等领域的设备需求均有所成长，朝明年营收及获利同步创高目标迈进。

黄建骆预期，第三类半导体仍是明年设备业务最主要来源，但后段的先进封装应用快速增加，包括PVD和ALD都会用到，未来成长空间可期，目前已有供给耗材，正针对客户新应用开发所需设备，预期会在2024～2025年进入收割期，率先产生较显著贡献。