華通明年第1季可望淡季不淡 泰國新廠將全製程量產

HDI大厂华通（2313）11月营收68亿元，月增2.4%，为今年单月营收次高。公司表示看好第4季HDI用板订单热度不减，主要是美系平板电脑板及笔电板需求量增长、低轨道卫星LEO产品稳定出货，加上陆系手机客户新机种下单积极。业界表示，受益于中国大陆货币政策从十余年来一向的「稳健」基调，转为「适度宽松」，已经在部分地区出现的国补手机措施，有相当机会扩大延伸至更多消费性电子产品，市场认为，华通第4季营运将维持热度，甚至明年第1季可望淡季不淡。

展望2025年，据美系外资出具的卫星产业研究报告显示，低轨道卫星产业将迎来另一家颇具规模的业者加入，法人认为，华通在LEO低轨道卫星产业具领先优势，除了原卫星大客户持续扩大市占，并搭配第二个客户的卫星发射数量可望在明年倍数成长，将再进一步拉高LEO低轨道卫星产品的营收占比，优化产品结构，公司在新一年度的整体毛利率应可随之增长，评价也有机会获得提升。

PCB业界认为，目前系统性产品用板例如Datacenter、AI Sever、Switch、CPO、光模块等领域，在高速运算和传输规格需求下，PCB都有升级到高阶HDI制程的趋势，近期华通也表示已有正式出货AI Sever相关用板，并接获光通讯客户400G、800G、1.6T等中高阶产品打样试产机会，未来2至3年，将成为公司下一阶段成长的新契机。

华通生产基地主要在台湾桃园及大陆惠州、重庆地区，产品包含HDI板、软硬复合板、硬板、软板以及SMT等，终端应用涵盖通讯、电脑、消费性、车用、航太等，目前为全球第一大HDI板制造商。

华通的泰国新厂初期规划约30万平方英呎产能，已于今年第3季完成设备装机，在第4季进入设备试车及客户认证阶段，将优先生产卫星产品的硬板，在明年第1季全制程量产后，将视状况将泰国厂厂产能进一步拉高到每月至少40万平方英呎产能，以满足客户需求。