华为推新机别得意？美媒示警陆晶片业走下坡：爆2大难题

外媒示警大陆晶片制造能力正在恶化。（示意图／shutterstock）

华为手机Mate 60 Pro搭载中芯以7奈米制程制造的麒麟9000s晶片，宣示大陆突破美国的科技制裁，引发市场高度关注。但美国知名财经网站（Barron's）撰稿人Tae Kim示警，大陆晶片制造能力正在恶化，而且有两大难题未解。

Tae Kim撰文表示，加州研究机构TechInsights分析显示，麒麟9000s是中芯运用深紫外光(DUV)微影设备以名为「N+2」的第二代7奈米制程技术打造，但最新几轮管制已在上周生效，恐进一步打击大陆的晶片制造能力。

Tae Kim说，大陆晶片业接下来将面临两个难题，首先是晶片制程要从7奈米升级到5奈米以及3奈米，必须使用荷商艾司摩尔(ASML)最先进的极紫外光(EUV)微影设备，但2019年起，EUV已被禁止出口至大陆。

其次，因为中芯无法取得关键零组件，晶片制造能力可能日渐下滑。Tae Kim强调，目前中芯很可能使用版本较旧的DUV来生产7奈米晶片，但9月1日起，ASML旗下的DUV将受到更进一步的出口管制，让大陆更难以取得最新的DUV科技。值得警惕的是，如果中芯现有的DUV无法取得零件及设备维修服务，势必会面临故障风险。

美国之音（VOA）中文网则称，华为5G技术疑点多，而且其采用的中芯国际7奈米晶片技术也属过时产品。报导称，中芯国际早在去年就证明其具备制造7奈米晶片的能力，但靠的是一种「合格率和产出量都较低」的过时工艺；另有分析指出，中芯国际制程技术依旧落后国外竞争对手五年，麒麟9000s晶片性能落后最新手机晶片两代。