IEK：AI PC 與 AI 手機將成為生成式 AI 普及的關鍵應用

工研院举行「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」，20日上午场邀请专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会，涵盖IC设计、制造到封装各阶段，掌握晶片设计、制造与封装的最新进展，图左起为工研院产科国际所张筠苡产业分析师、刘美君产业分析师、范哲豪经理、芯鼎科技李长龙总监、工研院产科国际所王宣智产业分析师。图／工研院提供

工研院举办为期两天「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」，20日上午登场的是「生成式AI潮流下半导体之趋势与商机」场次。深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会，涵盖IC设计、制造到封装各阶段，掌握晶片设计、制造与封装的最新进展。

工研院产科国际所范哲豪经理指出，2024年台湾半导体产业，预计因为通膨降温及库存回到合理水位，加上AI带动相关应用产品对半导体的需求，预估2024年台湾半导体产业将达新台币5兆1,134亿元，年成长17.7%，优于2024年全球半导体成长的16%。

随着ChatGPT风行，2024年AI发展将从云端走向终端，AI PC与AI手机将成为GAI普及的关键应用。此外，终端产品对高效能的需求也推动半导体封装技术朝高密度互连发展，台湾半导体产业应把握此机会，布局相关技术与产品。

工研院产科国际所分析师王宣智进行「AI时代新机遇：IC设计发展与商机」专题演讲，指出在AI爆发带来产业变革的时代，IC晶片为技术发展的基石。AI应用的前沿技术突破，正改变人们的生活和工作方式。无论是生成式影片技术，还是让大型语言模型（LLM）具备视觉、听觉能力的技术，都无一不说明技术的巨大发展潜力。

王宣智还指出，高效能AI晶片正是让技术走向现实的最重要核心，AI晶片的发展蓝图和晶片架构，都是推动技术发展的重点，影响着记忆体规格、网路架构、储存配置与能源管理等相关业者。然而，为了扩展 GAI 的影响力，并让其更贴近使用者习惯，从云端的算力走向终端的整合，让使用者周边装置的镜头和麦克风成为GAI视觉和听觉延仲，将是下一波重点，也是近期技术和应用的热区，如 AI PC 和 AI 手机。

工研院产科国际所分析师刘美君以「AI时代新创新：IC制造产业战略与技术革新」发表专题演讲，指出随着生成式AI的蓬勃发展引领诸多创新应用问世，不论是生成文字、图像、音乐等，不断的超越人们对AI可能性的想像，生成式AI技术将引爆IC制造产业战略与技术革新。

例如，决定生成式AI背后所需的庞大运算力的晶片，必须持续透过4奈米以下先进制程的演进，同时整合记忆体，如HBM、3D NAND Flash技术，来实现生成式AI所需的硬体规格。目前各国都以政策补助吸引厂商在地化投资以确保算力，这也间接牵动IC制造业者的未来投资策略，未来全球的IC制造产业，将呈现高度竞合的态势。

此外，刘美君认为，建构生成式AI系统所需的资料中心伺服器，目前也正面临资料量急速攀升，频宽亟需扩大，而功耗却暴增的挑战。为此，以光电整合为基础的矽光子制造技术，也逐渐成为全球未来IC制造业者发展的重点。目前矽光子技术的发展，以美国的通讯设备以及IC制造业者速度最快，竞争力不容小觑，而台湾晶圆代工业者则正在急起直追，随着矽光子技术的逐渐受到重视，台湾IC制造业者一直以来擅长于逻辑IC当中的电讯号处理，对于光学结构的设计与制作的发展时程与经验，仍有持续进步的空间。相较国外大厂已协同通讯业者投入长期商业化量产开发，台系业者如何借由与重要客户的合作，整合光电讯号研发，以切入全球供应链，才能有机会在高度竞争的市场中占有一席之地。

工研院产科国际所分析师张筠苡在「AI时代新蓝海：先进封装技术与商机」专题演讲中指出，由于生成式AI的快速崛起，将驱动资料中心需求扩展至个人及边缘设备应用，随之而来的算力需求提升，使得先进封装技术的重要性日益显著。而领导晶圆厂、封测代工厂皆积极扩展2.5D/3D IC高阶封装技术，朝大尺寸、高效整合发展，以加速新世代 AI 产品技术革新。

此外，共同封装光学（CPO）将光子元件与电子元件整合在同一封装内，可有效解决讯号损失问题，因而成为下世代封装技术的关注焦点。综观未来，先进封装技术持续迈向高密度互连，将满足AI时代资料中心在运算、传输和储存方面的高需求，为未来的科技发展奠定坚实基础。