集邦：辉达GB200拉擡 MLCC总价翻一倍

TrendForce指出，由于AI伺服器对品质要求门槛高，加上目前各品牌厂WoA笔电主依赖高通(Qualcomm)公版设计，其中高容值MLCC用量高达八成，因此掌握多数高容品项的日韩MLCC供应商，将成为主要受惠对象。

另一方面，因为GB200高容标准品单位用量高，以GB200系统主板为例，MLCC总用量不仅较通用伺服器增加一倍，1u以上用量占60％，X6S／X7S／X7R耐高温用量高达85％，系统主板MLCC总价也增加一倍，随着订单逐月增长，部分高容值产品订单需求增长过快，迫使日厂村田急忙拉长下单前置时间(Lead Time)，从现有8周延长至12周。

此外，今年各家PC品牌在Computex大放异采的WoA笔电，尽管采用低能耗见长的ARM设计架构，整体MLCC用量仍高达1,160~1,200颗，与Intel高阶商务机种用量接近。再者，ARM架构下的MLCC容值规格也提高许多，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，导致每台WoA笔电MLCC总价，大幅提高到美金5.5~6.5元，随材料成本上升，也拉高WoA笔电终端售价，平均价格均在一千美元以上。