集结20家企业厂商联合参展 连达国际 串联PCB智造供应链

连达国际将于会中揭露高阶制造优势，于展区内扩大召集20家厂商，从设备智能机联网、现场经验数位化、设备售服智慧云到云端智造应用，让与会者能一次了解产业海内外的布局及发展趋势。

连达国际表示，欲实现工业4.0，生产设备联网是必要的前期工作，透过妥善的规划结合多元厂商的专业能力更能够加速智慧制造的综效，因而在PCB产业链上，如何选择兼具整合与协作能力的厂商合作网络将会是一大重要课题，因此本次TPCA Show连达国际展区精选各个转型领域的专家亲临会场与来宾进行交流及经验分享。

伊云谷数位科技表示，以云端服务结合资讯科技（Information Technology）与营运科技（Operational Technology）应用领域，串联科技业场域设备及云端优势将是必然之势，

伊云谷以上千家客户的云端服务经验为基础，结盟NI、AWS、Microsoft、SAP、Oracle、Salesforce等国际大厂，发展大数据及AI之云端应用，拥有包括 IT、OT、新科技、流程、资安等各领域的专才，可提供企业转型所需的产业知识、顾问服务与系统整合能力，并以小型专案快速展现数位转型成果。

例如以机器人流程自动化（RPA）的快速建置，更有力地帮助企业业主看见转型效益，进而加大投入发展转型的力道与决心。

展览3天期间，每日下午将分别举行专业议程「智造转型常见挑战与解决方案」、「数据加速转型」、「OT转型的资安防护」，由业界专家亲临分享产业经验。连达国际展区（摊位：J-920），邀请各界观展：https://register.tpcashow.com/zh-tw/register/。