江苏富乐华半导体申请DBC陶瓷基板后处理水平线自动上料设备专利，提升陶瓷基板上料效率

金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种DBC陶瓷基板后处理水平线自动上料设备”的专利，公开号 CN 119072021 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明涉及自动上料技术领域，具体为一种DBC陶瓷基板后处理水平线自动上料设备，所述自动上料设备包括工作箱、U型板、工作台、工作板、上料装置、中转装置、搬运装置、视觉防反装置和下料装置，人工将装满陶瓷基板的料框放入上料装置，所述上料装置将料框运送到中转装置，所述中转装置将料框固定后，所述搬运装置将料框中的陶瓷基板垂直吸取，移动到视觉防反装置的水平位置，所述视觉防反装置调整陶瓷基板的正反和方向后，所述搬运装置将陶瓷基板的短边对向水平线并放在水平线上，当中转装置上的料框中的陶瓷基板全部放入水平线上时，所述中转装置将空的料框移动到下料装置，所述下料装置将料框运送到指定位置，由人工将空的料框取出。

本文源自：金融界

作者：情报员