江苏富乐华功率半导体研究院申请低热膨胀系数覆铝陶瓷衬板制备专利，成品具良好可靠性和热循环性能

金融界 2024 年 10 月 30 日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司申请一项名为“一种低热膨胀系数覆铝陶瓷衬板的制备方法”的专利，公开号 CN 118835200 A，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，具体是一种低热膨胀系数覆铝陶瓷衬板的制备方法。本发明的特点在于，通过真空微蒸发镀工艺对金刚石微粉进行金属化，得到金属化金刚石微粉。将金属化金刚石微粉和纯铝粉混合，通过冷喷工艺处理，在双面覆铝陶瓷衬板上形成铝金刚石复合层。将处理后的双面覆铝陶瓷衬板先进行预处理，再进行表面镀镍，形成一种表面镀层-铝金刚石复合层-双面覆铝陶瓷衬板-铝金刚石复合层-表面镀层的结构。本发明制备得到的成品与芯片的热膨胀系数具有良好的匹配性，同时具有良好的热导率；因此该成品具有良好的可靠性和热循环性能。

本文源自：金融界

作者：情报员