鸿舸半导体申请一种应用于半导体制造的气体加热系统和方法专利，保障气体加热系统在工作阶段可提供稳定可靠加热气体

金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，鸿舸半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“一种应用于半导体制造的气体加热系统和方法”的专利，公开号CN 118841349 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本申请提供了一种应用于半导体制造的气体加热系统和方法，在本申请中，通过本申请中的气体加热系统可以对管路进行预热，保障气体加热系统在工作阶段可以提供稳定可靠的加热气体，避免出现提供给半导体用气设备的气体温度不达标的情况，并且，气体加热的方式是加热介质循环装置通过板式加热器对特气进行的加热，相对于现有技术，本申请中的加热方式不会因为长时间使用出现老化漏电的现象，因此有利于提高生产过程中的安全性。

本文源自：金融界

作者：情报员