弘元绿能申请一种碳化硅半导体切片机床及其制备方法专利，保证对碳化硅半导体的切片效率

金融界 2024 年 8 月 4 日消息，天眼查知识产权信息显示，弘元绿色能源股份有限公司申请一项名为“一种碳化硅半导体切片机床及其制备方法“，公开号 CN202410790131.8，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种碳化硅半导体切片机床及其制备方法，本发明涉及碳化硅半导体的切片机床领域，包括机床本体，所述机床本体顶部的背面安装有装载组件，装载组件内腔的两侧对称活动连接有限位板，装载组件内腔的底部活动连接有位移组件，位移组件的内腔中活动连接有限高板，机床本体顶部的正面活动连接有切片刀，机床本体正面的顶板安装有出料组件，出料组件的内腔其中转动连接有毛刷辊，出料组件的正面安装有驱动组件。本发明所述的一种碳化硅半导体切片机床及其制备方法，此机床能保证对碳化硅半导体的切片效率，且整体操作简单快捷，不需要人工辅助即可对碳化硅半导体进行切片工作。

本文源自：金融界

作者：情报员