昆山麦普恩申请一种半导体零配件表面处理的控制方法及系统专利，用于解决半导体零配件表面处理控制问题

金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，昆山麦普恩精密组件有限公司申请一项名为“一种半导体零配件表面处理的控制方法及系统”的专利，公开号 CN 118841342 A ，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体零配件表面处理的控制方法及系统，涉及半导体加工数据处理技术领域，包括：多个处理方法进行分类处理；使用处理特征提取法对添加处理方法以及剔除处理方法分别进行分析，并基于分析结果得到添加特征区域、剔除处理线以及剔除相对距离；对半导体零配件进行表面处理时进行控制，本发明用于解决现有技术缺少在对半导体零配件进行表面处理时对表面处理进程进行控制方面的改进，表面处理进程的控制不够智能合理，导致良品率和生产效率较低的问题。

本文源自：金融界

作者：情报员