江苏富乐华功率半导体研究院有限公司申请超薄树脂金刚石软刀制备专利，加工精度更高

金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司申请一项名为“一种超薄树脂金刚石软刀的制备方法”的专利，公开号 CN 118905966 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种超薄树脂金刚石软刀的制备方法，涉及半导体晶圆、陶瓷划切用切割刀技术领域，本发明将混合树脂‑陶瓷浆料均匀涂覆在钢丝网框，进行自动坯体印刷，烘干热压，得到软刀；其中浆料由金刚石微粉、树脂微粉、无氧铜粉、碳化硅粉、石墨烯粉以及有机载体混合均质得到；最终成型的样品刀置于精密划片机中进行实际切割陶瓷操作，测得其性能稳定、加工崩边量小，加工精度更高。

本文源自：金融界

作者：情报员