金门疫后首场大型征才博览会明登场 逾20厂商释出近800职缺

「2023国立金门大学校园征才博览会」明日上午10点将于该校体育馆登场，欢迎有谋职需求的民众踊跃参加。(于家麒摄)

本次征才吸引包含「友达光电」等台湾与金门超过20家厂商热烈参与，释出近800个职缺。(于家麒摄)

「2023国立金门大学校园征才博览会」明日上午10点将于该校体育馆登场，欢迎有谋职需求的民众踊跃参加。(图／金大提供)

由劳动部劳动力发展署北基宜花金马分署与国立金门大学就业辅导暨校友服务中心共同举办的「2023金大校园征才博览会」，将于明（3）日上午10：00至下午15：30在金大体育馆盛大登场，由于这是疫情后地区首场大型征才活动，吸引包含「友达光电」等台湾与金门超过20家厂商热烈参与，释出近800个职缺，欢迎有求职、转职或赴台谋职需求的民众踊跃参加。

金大指出，参与本次就业博览会的求才厂商，包括：「烨联钢铁」、「仁宝电脑」、「友达光电」、「富邦人寿」、「和德昌(麦当劳)」、「摩斯汉堡」、「飨宾餐旅」、「家乐福」、「雄狮集团」、「升恒昌」、「圣祖食品」、「圆头农牧食品」、「天根草典一条根」、「高坑有限公司」等台-金企业，共21家知名厂商提供逾780个职缺，各企业所提供的职务类别众多，包括电机工程师、资讯工程师、网路工程师、品保工程师、制程／设备技师、现场操作员、业务专员、行销人员、活动企划执行、储备店长、行政人员、外场服务训练组长、厨务组长、服务专员、门市销售人员等工作机会，提供民众应征。

金大表示，疫情期间经济萧条，如今趋缓后终于迎来百业复苏的春天，盼借由办理此次就业征才博览会，提供与雇主直接面谈之媒合平台，期许能在与雇主面试时，对企业认知及工作内容有更深层的认识，提高媒合率，也期许所有企业能网罗优秀人才，协助产业发展。