精測產能利用率 預期Q3滿載

精测总经理黄水可。 图／联合报系资料照片

精测（6510）昨（30）日举行股东会，总经理黄水可表示，精测车用测试能力已获北美电动车大厂青睐，加上受惠北美与大陆高速运算（HPC）相关订单明显涌入，预期第3季产能利用率达满载，对下半年营运有信心。

黄水可看好，精测下半年业绩将比上半年好，估计上、下半年业绩比重约55：45，今年业绩年增双位数百分比目标不变，力拚探针卡业绩占比回到40%以上。

在高阶技术布局方面，精测强化产品组合，包括新推出高速112Gbps PAM4探针卡、晶圆级封装微间距35微米测试探针头及载板整合方案、固态硬碟（SSD）高速PCIe Gen 5规格储存型快闪记忆体（NAND Flash）控制晶片测试探针卡、Coaxial Socket，以及高速DDI晶圆级封装测试探针卡等产品。

在探针自主技术演进部分，黄水可点出，公司也推出BKS、BRG 等多款探针，且完成混针、导板分流等技术导入，因应先进封装晶圆级测试需求。