晶片荒惨剧爆不完？下一个致命时间点曝光 连分析师都怕

全球晶片荒未解。（示意图／shutterstock）

全球晶片荒问题难解，美国商务部对各大厂进行问卷调查后，日前发布正式报告，该报告提到，去年的晶片需求比2019年还高17%，且目前需求未减，未来6个月内缺货状况仍相当严重，没有任何犯错空间。对此，有专家认为，未来一年内晶片供应问题有望改善，但随着5G技术发展，晶片需求将会再次激增，企业与消费者不得不学会忍受电子产品会出现短缺。

科技媒体《ComputerWorld》报导，研究与咨询机构Gartner Research分析师Alan Priestley表示，「晶片荒问题其实从2020疫情在全球大流行之前就开始了，当时制程技术较旧的半导体厂已经处在产能全开的状态，只是疫情加剧问题的严重性，所有的需求预测全都失准。」

美国商务部发出的报告也显示，去年晶片短缺最严重的时刻，当地库存量仅剩5天，相较2019年的平均40天库存有不小差距，Alan Priestley说：「晶片短缺的症结点仍是成熟制程的晶片，虽然大家很在意最新技术，但生产一台手机或一辆车需要很多种的晶片。」

至于半导体短缺问题何时才能看到终点，Alan Priestley认为，晶片供应在未来一年内可望有所改善，部分原因是许多电子产品的需求开始趋缓，但随着5G生态系统与云端产业的发展，需求将会再次激增，企业与消费者不得不学会忍受部分电子产品出现短缺，「就像疫情一样，我们终究会习惯的。」