晶片荒加剧 多间大陆汽车厂连续3个月产量腰斩

汽车晶片荒加剧 多间大陆汽车厂连续3个月产量减半。（新华社）

去年底的汽车行业晶片短缺危机，不仅没有按照行业预期的在今年三季度开始缓解，反而愈演愈烈。多间汽车企业人士表示，7月至今爆发的新一轮晶片短缺影响面积和缺货程度，尤胜去年底和今年二季度。包括福斯、本田等在多间外企和中国合资公司，以及中国本土企业已连续3个月产量接近腰斩。

第一财经报导，汽车晶片危机起源于去年年初，疫情影响下大陆汽车销量下跌，车规级晶片产能过剩，同时在「宅经济」的推动下，消费级晶片需求猛增，晶片原料转向消费级晶片生产，此阶段虽然没有爆发汽车晶片短缺，但危机的种子已经埋下。

到2020年中，大陆疫情好转后，汽车销量提升，车规级晶片需求增长，但国外疫情爆发，全球经济停摆，多家晶片企业停产，汽车晶片危机初步显现，但当时汽车供应商尚有晶片库存。

到今年初，美国德州暴雪、日本瑞萨火灾等天灾人祸导致多间晶片厂商减产或停产，晶片产能受限，汽车行业整体「晶片荒」加剧。7月，马来西亚局部疫情加剧，更引发全球晶片生产「断崖式」危机。

马来西亚是全球车规级晶片生产、封装、测试的最主要生产地，多间半导体厂商在此设立的工厂也因此停产，影响了大批晶片的生产。

一汽-福斯（德国福斯等与中国合资）作为龙头之一，产销量巨大，多选用博世、大陆等大型全球零件供应商进行供货，缺晶片危机在这些产量巨大的零件供应商上，最先显露。数据显示，今年4至7月，一汽-福斯产量按年分别减少40.7％、25.5％、60.8％和58.7％。

此外，本田（Honda）、日产（NISSAN）等中国合资公司也出现了晶片短缺导致的大幅减产，后者主要受日本瑞萨等芯片公司影响，减产时间虽然晚于一汽-福斯，但受影响程度也非常严重，如广汽本田和东风本田今年6、7月产量按年均减少了40％以上。东风本田一位人士称，该公司部分主销车型减产幅度甚至达到了80％。

晶片短缺已经影响汽车消费终端的供需平衡。北京平治（Mercedes-Benz）一间4S店销售经理称，E级和GLC没有现货，取车周期在两三个月左右。宝马（BMW）4S店销售顾问说，3系列和5系列取车都要等两个月左右，7系列仅740有现车，730订货周期大概1个月。