晶片荒成国安问题 多国抢进投资

穆迪分析公司副主任乌伊（Timothy Uy）接受CNBC访问时指出，「我认为主要问题在于新的供应难以立即到位，需求大增也无法改善供应吃紧的情况。」。

乌伊提到，「供需两方的企业都在调整，政府也积极采取行动，因为他们认为某种程度上这是国安议题。」

全球晶片荒令汽车业最受冲击，由于晶片短缺，导致车厂被迫暂停生产。一些报告指出，晶片缺乏的情况可能持续到2023年。

乌伊指出，生产半导体需要高度精密且资本密集的程序，往往耗时数周，分销晶片需要更长时间。此外，新的晶片供应量并非一蹴可几，有时必须先花数年打造与安装适合的技术，才能启动晶片生产。

因为半导体资本密集的属性，全球晶片生产掌握在少数企业手中，精密技术也让进入门槛不断攀升。

乌伊表示，每一代半导体制程都不同，更新的晶片往往拥有更高的利润，促使晶片厂商向新一代晶片投入产能，不愿分散资源至旧一代晶片，这也解释汽车产业陷入困境的原因。

如今多国政府承诺投入大笔资金以及政策支持，提升自家晶片制造实力。韩国宣布2030年以前砸下4,500亿美元的计划，同时给予企业税务优惠。

中国大陆则砸下银弹设立国家基金，扶持国内晶片厂商发展。美国通过一项科技与制造法案，其中包括520亿美元作为半导体研发、设计和制造资金。欧盟也预备砸下重金扩展欧盟半导体制造。

乌伊认为，政府的参与有助于提升竞争力，也可缓和部分缺货压力，尤其是记忆体晶片，因该产业仅有少数企业主导。

随着政府向本国业者提供补助与许多间接的支持，本地且规模较小的业者可生产低阶晶片，带动市场供应量，可望填补车厂所需的晶片缺口。