晶片业末日降临？巨头暴砍资本支出8成 分析师曝连锁效应

传海力士下调2023年设备订单达7~8成，陆行之认为设备厂2023年营运恐受影响。（示意图／达志影像）

记忆体市况杂音频传，南韩记忆体大厂SK海力士传出大砍明年资本支出，将下调明年设备订单达7~8成，知名半导体分析师陆行之在脸书发文分析，明年半导体设备厂营运恐明显受到影响，至于晶圆代工大厂台积电则还未宣布明年资本开支计划，相关业者动向备受市场关注。

记忆体大厂美光、NAND型快闪记忆体巨擘铠侠铠侠，日前不约而同宣布下修明年资本支出3成，韩媒《The Elec》引述业内人士消息指出，海力士也将调降资本开支，据悉今年9月底已向设备商修正明年订单，可能将在明年削减设备投资计划，而且下修幅度上看7~8成。

陆行之针对上述报导发表看法，他说，如果SK海力士大砍明年资本支出消息属实，最后就看记忆体存储器老大三星如何调整其资本支出。他强调，砍资本开支、降产能利用率是行业利空出尽的重要指标之一，目前看起来，记忆体存储器行业率先发难，预估半导体设备龙头公司明年营收也会受到影响。

陆行之进一步列出记忆体存储器设备的营收占比，由高到低排序科林研发 （35-40%营收占比），东京威力科创 （27-30%），应用材料 （25%），并分析艾司摩尔（ASML）受影响程度可能明显少于同业。

陆行之文末提到，目前晶圆代工厂包括三星、英特尔、台积电、英飞凌、德州仪器、意法半导体等，都还没宣布2023年的资本开支计划。