京元電 拚擴張逾二倍

京元电（2449）昨（15）日举行新春团拜，由董事长李金恭带领经营层团队，向员工发出福气的红包。展望今年，京元电看好下半年封测业将迎接真正AI爆量成长期，今年冬天将是半导体业的「暖冬年」。

京元电指出，本季业绩虽然落入景气循环的淡季，不过在高速运算（HPC）晶片需求旺盛带动下，加上公司经过去年CoWoS产能建置及良率、效率改善，以及半导体后段封测产能扩张，与前段CoWoS产能一样，年底要较去年扩张两倍以上。

京元电表示，因应客户产能快速扩增需求，该公司铜锣三厂剩余的三个楼层空间，年后将快速发包无尘室机电等工程建置。同时，去年底原预期2024年底才要发包土建的铜锣四厂厂房，现在也着手提早一、二个季度发包兴建，以避免日后产能不足问题。

京元电认为，台湾半导体制造产业今年业绩与获利有望逐季成长，2025年会更好。