就市論勢／封測、海運 題材夯

图／经济日报提供

盘势分析

AI晶片国际龙头厂的供应链名单内厂家股价表现出现分化，市场占比较高的GB200伺服器机柜组装厂股价表现疲弱，与之搭配的散热模组厂表现连带受到压抑，反倒是涉及新一代GB300设计规格的电池备援电力模组、插槽零组件厂股价相对有撑。

大语言模型（LLMs）尚未获得突破性发展时，台股指数上行空间端视美系苹果手机销售状况，目前则是取决于市场对晶片订单强度；在缺乏更多新订单需求下，间接导致市场资金转向保守观望。

所幸台湾投资者偏好高股息题材个股，金控类股持续吸金，对近期台股指数表现形成支撑。

投资建议

近期美系IC设计大厂对自身的AI ASIC晶片未来订单量充满信心，台湾AI半导体自然也不会缺席这波AI ASIC兴起浪潮，上游晶片制造端的先进制程晶圆代工厂、晶片封装测试、CoWoS先进封装设备供应商的产业地位持续在受益名单内。

另外，营收表现沉寂一阵子的后段晶片设计服务公司，受惠数据交换机速率升级的模组厂，也是关注重点。非AI科技产业，可以聚焦具备高股息特性的公司，例如金控业、海运货柜运输类。