《科技》MIC：今年为半导体库存调整年、春天静待2024

MIC产业顾问彭茂荣表示，2023年将为半导体库存调整年，预估全球与台湾半导体皆呈现衰退，全球市场衰退3.1%、台湾IC产业衰退10.5%，2023下半年比上半年回温，须持续观察全球总体经济变化与下半年需求复苏力道，景气循环春天要等到2024年。

观测全球半导体市况，资策会MIC预估，2023年全球市场规模为5,566亿美元，主要为外部环境负面因素持续，消费市场买气不佳、拉货力道疲软，从终端、系统厂到半导体晶片产销供应链业者均面临库存水位过高的问题，库存去化持续影响2023年全球、台湾半导体表现。长期来看，5G、HPC、AI、车用、物联网等应用，将持续推动对半导体元件的长期需求力道。

MIC观测台湾半导体认为，相较2022年因晶圆代工高成长带动而突破4兆新台币，2023年进入库存调整阶段，产值预估3.95兆新台币。次产业皆呈现下滑，整体晶圆制造预估衰退8.5%，受到终端产品晶片库存调整影响，晶圆代工厂稼动率从2022年第三季起逐季滑落，幅度是否收敛取决于2023年消费动能是否恢复；面对需求滑落、供过于求的困境，IC设计预估下滑14.5%；IC封测预估下滑11.5%，供应链预期2023年第一季淡季效应将落底，后续库存去化压力将逐季减缓，减缓程度将受到客户补库存力道影响。

面对全球政经环境纷扰不断，台湾半导体的下一步应如何布局，资策会MIC认为，数位转型、永续发展将驱动未来商机。首先，随着数位转型驱动终端应用需求，更讲求高效能、多功能、智慧化、客制化与轻薄短小，异质整合封装的重要性因而提升，因其可实现不同性能、功能晶片于一个封装内部高度互联，进而提升整体系统性能、功耗与成本效益。其中，先进封装技术是异质整合封装的关键技术，可观察到先进封装技术与应用发展已走向联盟化，许多台厂皆参与其中，积极投入异质整合布局。