《科技》台厂IC制造业坚守MIT 2023占总产能8成

关注半导体产能动态，资策会MIC盘点全球产能，并预测2030年台湾IC制造业者于全球的产能分布。预估2024年全球半导体产能持续成长6%，主要为终端需求复苏，以及AI、HPC应用推动，加上各国政府奖励措施等，加速全球先进制程与晶圆代工产能扩增。2024年我国产能占全球比重18%、产能扩张将成长6%。进一步关注我国IC制造业者的产能分布动态，2023年台厂产能在台占86%，海外如中国大陆8%、新加坡3%、日本2%与美国1%；展望2030年，预期台湾依旧会是台厂产能重心，也是最先进制程首发量产地，预估台厂产能在台将占80%，其他如日本7%、中国大陆6%、新加坡4%、美国2%与德国1%。

资策会MIC产业顾问彭茂荣表示，2024年半导体市场能见度相对更明朗，然而还不到全面复苏，包含供应链仍在调整阶段、产业淡旺季周期也尚未恢复正常水准，将保守预估成长。

展望半导体长期发展趋势，彭茂荣表示，整体半导体前景依旧看好，新一代通讯连网技术研发、布建与AI技术的导入，在各应用领域都将深刻改变人类社会的生活方式与生产模式，因为半导体是上述新兴技术的核心支撑，将带动半导体元件需求持续攀升。除此，数位经济蓬勃发展与各领域智慧化应用的大幅增加，驱动物理世界的数位化转型进程，众多行业将加速采用嵌入式系统、工业控制等技术，也带动工业、汽车、消费性电子等领域对半导体的需求，将持续推动全球半导体市场快速扩张。