扩产需求强 志圣大量Q1获利抢眼

志圣第一季营收13.84亿元、年增80.31％，自结税后净利1.51亿元、每股盈余1.01元，获利相较2020年同期成长79.8％，创下历年同期新高，以及单季历史第三高。该公司提到，市场维持高热度、客户需求依旧强劲，在手订单的状况也比往年热络，展望第二季预期会继续往好的方向前进，全年营运也是维持正面乐观看待。

志圣产品涵盖PCB、半导体、面板等几大热门产业，该公司表示，现在厂内都是满线满载在生产，同时能见度也呈现明朗，像是半导体、面板的设备交期长，能见度可看较远，PCB虽然交期短，但现在急单需求强劲，往常下单大概交期看一季，现在都缩短到45～60天就要交机。

大量第一季营收9.58亿元、年增196.54％，自结营业利益1.17亿元、税前净利1.22亿元、税后净利0.80亿元，分别较2020年同期成长1225％、612％、481％。第一季归属于母公司业主净利0.81亿元，每股盈余1.01元，较2020年第一季每股盈余0.18元成长455％。

大量在日前法说会上表示，目前市场需求热络、客户询问度还是很高，包括半导体和IC载板需求都还是很强，HDI大厂也在积极扩充产能，订单能见度可看到两个季度，产能利用率也是百分之百满载在生产，展望2021全年营运，目标要挑战2018年高峰。

大量产品目前分为PCB和半导体，其中PCB除了既有的轴钻孔机、多轴成型机之外，也看好带有CCD深控系列的产品，在因应高频高速、高效能运算的趋势下，会有不错的需求；半导体方面，除了近年来布局的检查、量测设备已经陆续发酵，CMP Pad量测模组是大量2021年的重点之一，目前正积极以台湾T1客户为认证对象，预计第三季会完成商品化验证。

大量提到，PCB在IC载板、HDI的推升下，需求维持强劲，半导体客户则是在去年有所斩获，切入一线大厂并确实接到订单，预期2021年半导体产品推展速度会比2020年更加快速，相关贡献也会呈倍数成长。