联阳最强Q1 获利大增197％
IC设计厂联阳（3014）在半导体制造成本提升，加上笔电、Chromebook等需求居高不下。法人指出，联阳继第一季调涨高速I／O及嵌入式控制IC（EC）等产品报价后，第二季将陆续再度调涨报价，以反映成本提升，预期两次涨幅都有双位数水准，可望带动联阳上半年营收逐季创高。
此外，联阳公告3月自结财报，税后净利1.63亿元、年成长235.2％，每股净利1.01元，推动第一季自结税后净利年成长197.5％至3.75亿元，改写单季历史新高水准，第一季每股净利为2.33元。
晶圆代工、封测等半导体制造供应链产能全面吃紧，使得IC设计厂投片成本大幅提升，联阳虽与联电合作关系紧密，但同样也难逃被代工报价调涨，由于联阳订单动能依旧相当强劲，因此在成本调升效应下，联阳顺利将增加的代工成本全面转嫁到客户。
据了解，由于晶圆代工、封测报价在第一季就先行调升代工成本，联阳亦在第一季便将成本转嫁，进入第二季后，由于半导体制造供应链持续调升报价，因此联阳将第二次向客户调升报价，产品线包含出货主力高速I／O及嵌入式控制IC。法人推估，联阳第一季及第二季的调升产品报价幅度，平均皆有达到双位数水准，代表营收动能可望持续看增。
事实上，目前远端办公／教育等需求仍相当强劲，举凡笔记型电脑、Chromebook等拉货力道都持续维持高档，且后续更有望迎来PC回温需求，因此将使PC／笔电供应链在2021年出货皆有亮眼表现，且联阳在PC的高速I／O及笔电的嵌入式控制IC市场，占有全球前三大的市占表现，因此受惠幅度将更加明显。
法人预期，由于联阳第二波涨价可望在第二季开始逐步发酵，加上订单动能持续强劲，因此第二季合并营收将有望再度缴出季增水准，并再度改写历史新高，使上半年营运逐季走高。
联阳2021年出货主要动能仍是8吋晶圆，虽然2021年取得晶圆数量已经比2020年高，但依旧不足以因应客户订单。由于晶圆代工产能持续紧张，联阳表示，目前正积极争取下半年取得更多产能，以满足客户订单需求。