老美逼交机密！台积电、三星难逃鸿门宴 陆厂却躲过风暴

全球晶片荒持续，陆美各出招护供应链稳定。(图/达志影像)

晶片荒持续，拜登政府今年召开3次半导体峰会，除了台积电、三星电子、英特尔等半导体业者，苹果、微软、福特、通用汽车等产业巨头也齐聚一堂，就是希望以车用晶片等供应可以恢复顺畅，然而，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）却要求11月8日前交出被视为商业机密的晶片库存与销售数据，引发台积电、三星等大厂紧张。至于这次，中芯国际等大陆厂商，由于早就被排除在美国行列之外，反而依靠大陆本土需求，有机会继续成长。

雷蒙多指出，拜登政府要积极面对晶片荒问题，并透露若业者不肯配合，可能启动《国防生产法》(DPA)，要求半导体供应链提交晶片库存与销售数据，透明化晶片库存实际状况。

美国政府要求南韩厂商包括三星电子、SK海力士等缴交缴客户订单、库存状况等商业机密，目的就是要找初全球晶片短缺的问题所在，但拜登政府此举无疑是破坏自由贸易，引发半导体业界哗然，南韩产业通商资源部通商交涉本部长吕翰九也提及，了解南韩半导体产业对于美方要求的疑虑，政府将持续与美方交涉，减少损失。

台湾政府则是在立委追问下，国发基金身为台积电最大股东，国发会主委龚明鑫也在会后致电台积电，说明美国商务部官网上公开提出26个问题，希望各界在11月8日前主动提供资讯、以了解整体供应链上下游状况，美国政府公开征询各界提供意见，涉及层面广泛，并非针对晶片制造业、台湾厂商或台积电单一公司，而且此为自愿性回复意见，目前并非强制性回复。

国发会指出，初步审核下，这些问题是否须揭露特定客户之商业资讯，填答人仍有裁量空间，台积电也表达不会透露个别客户之商业机密资讯。

经济部长王美花1日指出，美方目前资讯显示，经济部掌握要提供的资讯是采「自愿性质」的提供，美国商务部也邀请美国、韩国、台湾等厂商交换半导体供应链问题，并不是针对性。王美花4日在立院重申，目前美国政府联邦公报请各家厂商公开评论，半导体从制造、设计到封测，台积电说明会在保护客户与股东权益的前提下，去考虑是否要提交资料。

台积电董事长刘德音近期接受《TIME》采访报导指出，车厂指责台积电，「我告诉他们，你是我客户的客户的客户。我怎么能(优先考虑其他人)而不给你晶片？」刘德音表示，全球晶片荒情况下，被送往工厂的晶片比用在产品上还多，代表供应链一定有人囤货晶片。为了解决问题，刘德音要团队对不同的数据点进行审核，以破解哪些客户真正需要，哪些客户在囤货。

拜登政府主要想要解决的，就是以车用微控制器(MCU)为大宗的晶片短缺，主要是去年疫情冲击下，许多车厂砍单，但随着2020年下半年大陆经济复苏强劲，以及市场对于汽车需求暴增，让车用晶片先是在当时逐步出现供应不及，2021年初甚至步入晶片荒的地步。

川普政府时期后半段就开始针对大陆半导体产业进行封杀，先是大陆本土先进制程需求强劲的华为面临实体清单，之后更是切断所有含有美国半导体技术与服务供应，让华为创造的先进制程需求动能遭打压；紧接着就是大陆晶圆代工龙头中芯国际也遭列实体清单，等于是切断陆美晶圆代工体系连系，美国客户大批成熟制程订单只能转单台厂，中芯国际也把目标转移大陆本土市场，降低对美依赖。

据《Digitimes》先前报导，中芯国际虽发展先进制程有重重阻碍，但其获利本身就集中在成熟制程，大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体也能接单，在大陆车用晶片需求也相当庞大的情况下，MCU产能也满载，今年第二季也传出大砍多家MCU业者订单，并且以台厂为主，主要是华虹等厂商强力执行北京当局政策，以供应大陆业者为主。

中心国际今年9月将与上海市政府合作，投资88.7亿美元建设1条半导体生产线，台积电董事会今年4月也通过决议，将在南京厂投入近800亿元新台币、建设1条28奈米制程生产线，显示大陆晶片需求依然旺盛。如今陆美科技产业争霸，半导体供应链出现分裂的情况下，陆厂躲过美国今年的半导体「鸿门宴」，加上北京当局大力扶持下，大陆半导体自主化进程将持续推进。