美逼交机密南韩为何先发难? 13道题目揭开台积电风险

美国商务部近期提出的半导体供应链问卷,让亚洲业者如临大敌。(图/达志影像)

为解决晶片短缺问题,美国商务部9月23日召开半导体峰会,台积电、英特尔、三星电子、美光与多数半导体业者出席,美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimonda)却要求业者在45天内,提交晶片库存与销售数据,虽然这是自愿性质,但若不回复政府的需求,可能动用《国防生产法》或是其他工具,引发市场哗然。若从美国给出的26道题目来看,了解美国到底想要知道什么事情。

据韩国经济日报报导,美国政府等于是把厂商逼到墙角,业界人士指出,公开相关数据等于是逼迫公司提供半导体水平,让厂商议价出现弱势,同时苹果、特斯拉等厂商也不愿意公开数据,因为这些资讯可以用来识别产品效能与市场竞争力,全部透明将对企业造成损害。

报导认为,即使企业非常不愿意提供他们的内部数据,但不太可能拒绝要求,因为美国政府考虑采取法律措施以达成它们的目标,甚至协助英特尔在美国建立本土半导体供应链,这也符合美国战略目标。

据《BusinessKorea》报导,南韩产业通商资源部通商交涉本部长吕翰九表示,他了解南韩企业对美方要求的忧虑,政府将持续与美方协商,尽量减少损失。业界人士指出,美国主要是车用晶片严重短缺,但三星并非在这领域擅长,SK海力士大部分业务则来自记忆体晶片,但目前也处于供给大于需求的情形,对美方这项要求难以理解。

台湾也引起风波,立委质疑美国政府要求,是否冲击台积电等半导体业者,发基金召集人龚明鑫致电台积电及经济部确认后确认,美国商务部官网在峰会后上公开提出26个问题,希望各界在11月8日前主动提供资讯、以了解整体供应链上下游状况,美国政府可提供协助。

国发会表示,这些问题是否须揭露特定客户之商业资讯,填答人仍有裁量空间,台积电也表达不会透露个别客户之商业机密资讯。

经济部长王美花也回应此事,指出经济部与台湾关键半导体业者合作紧密,也持续掌握状况,并适时提供协助,台湾业者了解全球车用晶片需求关系重大,也牵涉全球景气复苏速度,以台积电为例,该公司积极投入与利害关系人合作,克服缺货问题,在车用晶片关键的MCU晶圆品项上,较2020年产能增加达60%。

经济部指出,台湾与美国政府建有多方面沟通管道、讯息往来顺畅,台湾尊重并理解美国商业法律规范,若我业者在国际竞争时面临不合理要求,政府必然会给予必要之协助与关切,不让台湾企业于国际间孤军奋战。

根据美国政府联邦公报(U.S. Federal Register)公布的美国商务部调查问卷,分为2大部分、各13道题目,一种是IC设计、前后端晶片制造、封测业者、半导体通路商,另外一种是半导体产品或晶片的中间及终端用户。

以半导体业者为主的前半段问题来看,主要围绕在该公司在半导体供应链的角色,能提供的半导体产品、制程节点、半导体材料与生产设备等,以及 2019、2020 和 2021 年的实际年销售额或估计年销售额,根据以上索取数据来看,有些资料的确牵扯与客户相关数据,但大部份透过财报也可以略知一二。

至于哪些订单积压最多,每个产品的前3名客户以及每个客户占该产品销售额比重,以及每个高阶产品生产时程、产品交货时程,供应紧绷发生的主要问题,需求超过产能的应对方式,以及未来6个月如何应付客户需求等,有关系与客户订单与出货状况的细节提问,但也算不上是商业机密。

反而在后半段问题,美国政府提问客户是否有突然取消订单,并要求一定要解释这个重大问题,以及厂商是直接向半导体业者采购,还是透过通路商,显见美国的确想要了解过程中是否有人囤货,以及晶片在市场流动的方向。

以台积电为例,每一季公布的财报内容清楚写道,包括各制程节点销售分析、-技术平台销售分析,至于厂区、掌握技术以及晶片种类,都可以在官网取得资讯,除了前3大客户名单以及销售占比、采用,大致能满足美国政府需求。

但除了台积电,主要先进制程大厂包括三星电子、英特尔,几乎没有在财报或是电话会议透露过各制程节点对销售额的贡献,主要围绕在产品身上。也就是说,这些资讯提供对于台积电来说可能相当正常,但三星电子等韩厂从未这么仔细公布半导体制程对于销售贡献,甚至是每个技术平台的销售分析,三星都未仔细公开过。

前半段问卷还有个对于三星、英特尔的重大问题,也就是所提供的晶片产能到底是自行生产还是外包,由于英特尔今年才宣布重返晶圆代工领域,2018年PC的处理器晶片供应短缺,一度引爆PC市场危机,三星也是传出今年找上联电要产能,如今却要坦诚公开自产还有外包情况,对于2大厂无疑是巨大压力。

从美国政府角度来看,广纳前后端晶片制造商、封测业者与通路商行动,以及各产业业者下单实际情况,此举不仅能清楚掌握半导体供应链真实市况,根据近日工研院产科国际所研究总监杨瑞临指出,过去大陆ICT业者就针对智慧型手机、笔电供应链有囤货现象,他认为这次车用晶片荒也有疑似可能来自大陆车用电子供应链囤货所致。

目前封测重镇、MCU主要供应国之一的马来西亚面临疫情峰所产能所苦,半导体交货期9月拉长至超过21周,为连9月拉长,就算这些资料从台湾半导体业者财报或相关资料就能取得,但更深层的客户相关资讯,台积电、联电等台湾半导体业者拒绝提供客户机密资料给美国政府,台湾政府也必须履行承诺,「给予必要之协助与关切,不让台湾企业于国际间孤军奋战」。