力成夺Intel大单 第2季贡献营收、全年财测提前达阵
根据供应链消息，Intel为解决后段打线（SMT）试产产线延迟，将原本给欣兴手中订单转给封测厂力成（6239），预计第2季起开始贡献营收，这也是力成首度打入Intel逻辑大单。
疫情催化下，半导体产能紧缺难解，自上游晶圆代工、中游IC晶片、下游的封测载板都缺货不及，加上欧美地区远距教学、远距办公等持续，笔电爆发性需求从去年延续至今。Intel为提前解决此问题，提早包下欣兴ABF载板产能，但欣兴后段产能却没跟上进度，Intel因而将原先下给欣兴的后段嵌入式多晶片互连桥接（EMIB）订单转给力成。
法人预估，力成近年积极调整逻辑和记忆体营收比重，逻辑营收占比逐渐升高至30~35%，并预期今年在逻辑营收占比能达到至少50%以上；受惠上晶圆厂产能扩厂，产能利用率维持高档，加上Intel大单挹注，全年营收可望有双位数成长，全年财测可望提前达阵。